[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

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• 2026-07-26

  [메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 高階PCB旺 金居、尖點衝擴產 - AI 서버와 고사양 PCB 수요가 강세를 이어가면서, 업스트림 소재와 공정 소모품의 공급부족이 심화 - 동박 업체 Co-tech은 현재 생산능력만으로 고객 수요를 충족하기 어려운 상황이며, 특히 HVLP3·HVLP4 등 고사양 동박의 수급 부족이 …

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• 2026-07-25

  * 금일 발표된 메모리 및 반도체 공급 계약 규모 (AIDC 투자액 외) - 삼성전자-브로드컴: 메모리/파운드리 향후 5년간 2,000억달러 수주 계약 - SK하이닉스-엔비디아 및 미국 CSP들: 메모리 향후 5년간 7,500억달러 공급 계약

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• 2026-07-25

  * 삼성전자 브로드컴 계약 규모는 200억달러가 아닌, '2,000억달러' 입니다

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• 2026-07-25

  [속보] 삼성-브로드컴 '5년간 200억불' 첨단 메모리 반도체·파운드리 MOU 체결 - 한국경제 https://www.hankyung.com/article/2026072555697

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• 2026-07-24

  * AI Summit in SF - 샌프란 AI 써밋 행사가 이제 시작합니다. - 현장에서는 엔비디아-SK/SK하이닉스의 5,000억달러 이상 규모의 (USD500bn-plus) 2GW AIDC/AI Factory 투자 및 AI 메모리 LTA 계획이 발표되고 있습니다. -----------------------------…

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  가장 무난하고 전문적

  ⏳ 50명까지만 받을게, 그 후에는 마감이야. 특별 방은 곧 닫힐 거야. 아직 늦지 않았어, 지금 들어와! 🚀 지금 입장! 👇

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